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说说芯片设计这点事儿

Release time:2021-11-10 21:05viewed:times
本文摘要:芯片设计这个行当,从大的方面谈,主要分仿真和数字两大块,而每大块又分前端和后端,我想要大部分同学对这个认同是十分确切的,下面就数字电路聊聊芯片设计的一些事情,就是芯片设计有哪些活要做到,这并不是全面原始的系统讲解,只是个人的理解和总结,期望抛砖引玉,或许不全面,不准确,青睐大家求证和补足。

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芯片设计这个行当,从大的方面谈,主要分仿真和数字两大块,而每大块又分前端和后端,我想要大部分同学对这个认同是十分确切的,下面就数字电路聊聊芯片设计的一些事情,就是芯片设计有哪些活要做到,这并不是全面原始的系统讲解,只是个人的理解和总结,期望抛砖引玉,或许不全面,不准确,青睐大家求证和补足。  说道到数字芯片,决不说道FPGA,这种是可编程的数字电路,用法原理也不说道了,数字电路设计的目标就是把这些功能制成我们自己专用的ASIC/SoC,这样无论面积、成本或者安全性等都能有确保。  从流程上谈,数字芯片设计的大体步骤就是系统与功能定义、RTL构建检验、综合及可测试性设计、ATPG建模、时序分析到自动布局布线(APR),以后交付给fab的GDS网表。  这个流程是可以重复递归的,对于有所不同类型芯片,如纯数ASIC或混合电路(mix-signal)及系统级芯片(SoC),每一步的方法和具体实施流程上有可能又有所差异。

下面就这些基本流程具体方法讲一些主要问题。  系统设计主要牵涉到到功能定义及架构设计、总线架构的配备、模块设计、数据流的分配、时钟的设计等问题。

总线还包括模块之间,模块与MCU核之间,外部主机和芯片之间通信,或者测试必须等等一系列因素。时钟牵涉到到数据流的规划、通信接口或内部MCU的时钟誓约、工艺条件、功耗等因素。

模块必须具体模块和定义。


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